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蜡块组织芯片技术

蜡块组织芯片技术(TMA)自 1998 年问世以来,以其大规模、高通量、标准化等优点得到大范围的推广应用。然而由于各大医院样本管理严格,不允许样本蜡块离院;许多研究者无法从医院拿出 TMA 制作的原蜡块,使实验陷入僵局。茵菲自主开发组织蜡膜切片制备组织芯片“专利技术”,只需切出组织蜡膜就可以完成组织芯片的制作,不破坏原有蜡块,彻底解决了广大科研人员无法获得样本蜡块的尴尬。

制作过程

开始制作前,样本需要在与组织蜡膜一致的 HE 切片上标记取样点,需要与蜡块形状一致的切片标记,有些切片是最原始切片,后续蜡块又切片无数张,蜡块形状与原始切片形状差别巨大,无法比对,在扫描图上标记,很容易出现取样偏差,不建议用图片标记,以 HE 染色切片上标记为首选

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蜡块

02

蜡膜

03

HE

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HE扫描图片

组织切片蜡膜制备TMA

茵菲多组学可制作2mm、3mm、4mm、5mm 直径贴片

 

CosMx™ SMI 区域范围:15mm×20mm

2mm-35点 3mm-20点 4mm-12点 5mm-6点

 

GeoMx™ DSP 区域范围:14mmx35mm

2mm-60点 3mm-40点 4mm-21点 5mm-12点

 

Infinity ST 区域范围:6mm×6mm

2mm-4点 3mm-1点 4mm-1点 5mm-1点

 

10x Xenium 区域范围:10.45mm×22.45mm

2mm-32点 3mm-21点 4mm-10点 5mm-8点

 

10x Visium HD 区域范围:6.5mmx6.5mm

2mm-4点 3mm-4点 4mm-1点 5mm-1点

 

34.9mm×18mm 区域

2mm-78点 3mm-50点 4mm-28点 5mm-18点

 

还可根据客户提供的范围进行任意形状的贴片区域

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定制服务

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